MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 7300 имеет оценку 3DMark около 3451 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 (который получил 3373 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов ZTE Nubia Flip 2 и Realme 15 8 256Gb. MediaTek Dimensity 7300 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.5 Ггц, графическим процессором Mali-G615 MP и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 7. Встроенный модем поддерживает скорость до 1400 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7300?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 7300
Дата выхода06/18/2024
Архитектура CPU4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Количество ядер8
Частота2.5 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G615 MP
Тепловыделение (TDP)7
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Мбит/с