Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 имеет оценку 3DMark около 13783 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (который получил 13177 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi Civi 4 Pro и Honor 200 Pro. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3 Ггц, графическим процессором Adreno 735 и поддержкой памяти 24 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 6500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.
Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3?
Характеристики
| Модель процессора | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
|---|---|
| Дата выхода | 03/22/2024 |
| Архитектура CPU | 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 |
| Количество ядер | 8 |
| Частота | 3 Ггц |
| Техпроцесс | 4 нм |
| Графический процессор (видеочип / GPU) | Adreno 735 |
| Тепловыделение (TDP) | 10 |
| Память | 24 Гб |
| Особенности | Snapdragon X70 |
| Upload Speed | 6500 Мбит/с |